როგორ იწარმოება ცემენტირებული კარბიდი როგორია მისი წარმოების პროცესები

როგორც სამრეწველო კბილების კარბიდის სახელია, უმეტესობამ, ვინც მას იყენებდა, არ იცის როგორ იწარმოება კარბიდი და რა განსხვავებაა მის წარმოების პროცესში, ფაქტობრივად, კარბიდის დამზადება დაკავშირებულია მის გამოყენებასთან.მაგალითად, კარბიდი სამთო მოპოვებისთვის, კარბიდი ქანების ბურღვისთვის, გარბიდიგარდამტეხი იარაღები და ა.შ. ყველაფერი ეფუძნება გარემოს გამოყენებას.ასევე არის მაგალითად კოროზიის მდგრადი კარბიდი და ა.შ.
როგორ იწარმოება ცემენტირებული კარბიდი?როგორია მისი წარმოების პროცესი?
ცემენტირებული კარბიდის წარმოების პროცესი ძირითადად შემდეგია: ცეცხლგამძლე ლითონის მყარი ნაერთები (ვოლფრამის კარბიდი, ტანტალის კარბიდი და ა. დაფქვა ჰექსანის სახეხში და ემატება პარაფინის ცვილის ნალექს, შემდეგ ვაკუუმში აშრობენ (ან აშრობენ სპრეით), გაცრილი, გრანულირებული და შერეულ მასალად ამზადებენ;შერეული მასალის იდენტიფიცირება და კვალიფიკაცია ხდება და სიზუსტის შემდეგ შერეული მასალის იდენტიფიცირება და კვალიფიკაცია ხდება, შემდეგ დაწნეხება მაღალი სიზუსტის პრესის დასამზადებლად;დაპრესილი ნაჭერი აგლომერდება ვაკუუმური დეცალაციის ან დაბალი წნევის აგლომერაციის გზით, რათა მოხდესცემენტირებული კარბიდი.
შედუღების პრინციპი

ვაკუუმური აგლომერაციის პროცესი ხორციელდება ვაკუუმის პირობებში გაცხელებით, რაც ხელს უწყობს მინარევების აღმოფხვრას, აუმჯობესებს აგლომერაციის ატმოსფეროს სისუფთავეს, აუმჯობესებს შემაკავშირებელ ფაზას დატენიანებას და ხელს უწყობს რეაქციას.დაპრესილი ნაჭერი თბება ვაკუუმური აგლომერაციის ატმოსფეროში და ტემპერატურის მატებასთან ერთად და აორთქლების ტემპერატურას მიაღწევს, ის გამოდის დაპრესილი ღვეზელიდან და ინახება საკმაო დროით პარაფინის ორთქლის ნაწილობრივ წნევაზე ამ ტემპერატურაზე ნაკლები, და პარაფინი იხსნება დაწნეხილი ბილეტიდან* და ამოღებულია, ხოლო დაწნეხილი ბილეტის გაწმენდა ხდება.ტემპერატურის შემდგომი მატებასთან ერთად, ბილეტის დეგაზაცია და შემდგომი გაწმენდა ხდება და ხდება მყარი ფაზის აგლომერაცია.მყარი ფაზის აგლომერაციის პროცესში, აგლომერირებული სხეულის თითოეული კომპონენტის ატომები (ან მოლეკულები) დიფუზირდება, ნაწილაკების კონტაქტის ზედაპირი იზრდება, ნაწილაკებს შორის მანძილი მცირდება, აგლომერირებული სხეული მცირდება და კიდევ უფრო ძლიერდება.როდესაც ტემპერატურა ახლოსაა შეკრული ფაზის დნობის წერტილთან, შეკრული ფაზა იწყებს პლასტმასის დინებას, ხოლო როდესაც თხევადი ფაზის ტემპერატურა მიიღწევა, აგლომერირებული სხეული წარმოქმნის თხევად ფაზას და ხდება თხევადი ფაზის აგლომერაცია.

თხევადი ფაზის აგლომერაციის პროცესში, თხევადი ფაზის ფენა ჩნდება კარბიდის ზედაპირზე დაკარბიდინაწილაკები იხსნება შემაკავშირებელ ფაზაში დიფუზიის გზით და წარმოიქმნება ევტექტიკა, ხოლო კარბიდის ნაწილაკები ხელახლა კრისტალიზდება და იზრდება ზომით თხევადი ფაზის მეშვეობით, ისე, რომ მიმდებარე კარბიდის ნაწილაკები ერთმანეთთან მჭიდროდ არის დაკავშირებული და აგლომერირებული სხეული უფრო იკუმშება და სწრაფად მკვრივდება.აგლომერირებული სხეული კიდევ უფრო იკუმშება და სწრაფად მკვრივდება.იგი ინახება თხევადი ფაზის აგლომერაციის ტემპერატურაზე მაღალ ტემპერატურაზე გარკვეული პერიოდის განმავლობაში, რათა მოხდეს აგლომერაციის პროცესი სრულად გაგრძელდეს და შემდეგ გაცივდეს.

აგლომერაციის პროცესის განმავლობაში აგლომერირებული სხეული მკვრივდება თითქმის არაპოროზულობამდე და წარმოიქმნება მთელი რიგი ფიზიკურ-ქიმიური ეფექტები და ორგანიზაციული კორექტირება, რის შედეგადაც წარმოიქმნება მკვრივი, ცემენტირებული კარბიდი გარკვეული ქიმიური შემადგენლობით, ფიზიკური და მექანიკური თვისებებით და ორგანიზაციული სტრუქტურა.